6、焊料過多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，加肋焊接空心球價格，助焊劑質(zhì)量差，加熱不夠充分，焊料中雜質(zhì)過多。

8、不對稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動性差，助焊劑不足或質(zhì)量差，焊接空心球價格，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。

5、結(jié)構(gòu)發(fā)生緩彎變形時，可采用氧炔火焰加熱矯正。2）構(gòu)件拼裝后扭曲現(xiàn)象：構(gòu)件拼裝后全長扭曲超過允許值。（一）、產(chǎn)生原因1、節(jié)點角鋼或鋼管不吻合，鋼結(jié)構(gòu)焊接空心球價格，縫隙過大2、拼裝工藝不合理。（二）、預(yù)防措施1、節(jié)點處型鋼不吻合，定做焊接空心球價格，應(yīng)用氧乙火焰烘烤或用杠桿加壓方法調(diào)直，達到標(biāo)準(zhǔn)后，再進行拼裝；2、拼裝構(gòu)件一般應(yīng)設(shè)拼裝工作臺，如在現(xiàn)場拼裝，則應(yīng)放在較堅硬的場地上用水平儀抄平。3）構(gòu)件起拱不準(zhǔn)確現(xiàn)象：構(gòu)件起拱數(shù)值大于或小于設(shè)計數(shù)值。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

并將電話吹向A點稍作停留，使熔渣外擴到坡口的間隙，再使電弧沿坡口一側(cè)推向熔池中心C點的后方，使C點熔池稍稍延伸外擴。然后做帶弧動作至坡口的另一側(cè)B點，不做停留沿B點坡口的鈍邊前移5~10mm，再按來路后移回帶至B點，稍作停留使熔渣液流至坡口間隙處，將B點熔池外擴面與A點熔合，再沿A測坡口面帶弧至C點熔池的后方，稍作停留使熔池外擴延伸，后做劃弧動作帶弧至坡口的另一側(cè)A點，一次循環(huán)。